龙芯出的新一代处理器，与Intel、AMD差距很大？

2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。

其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合功耗已经赶超了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这个性能，用美国工程院院士倪光南的话来说，已经超过了只用的水准。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。

【龙芯3A3000处理器】

龙芯总设计师胡伟武对这种芯片做了具体的介绍。

“1”开头的芯片，是“小CPU”。是按照需求订制的专用或嵌入式芯片。

“2”开头的芯片，是“中CPU”。对标的是Intel的Atom（阿童木）系列。适合平板手机、办公电脑等低功耗的通用便携计算。

“3”开头的芯片，是“大CPU”。对标的是Intel的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。

可以看出，龙芯的目标只有一个，那就是全球第一的芯片帝国Intel。那么，龙芯的芯片水平离Intel还有多远呢？别急，先来说说龙芯追赶Intel的计划。

【“龙芯之父”龙芯中科总裁胡伟武】

“龙芯之父”胡伟武说，龙芯现在的芯片计划分为三代：

第一代：“地板上”的CPU实现时间：2013-2014

介绍：简单来说，这一阶段就是努力鼓捣出一款CPU。不过，对于龙芯团队来说，这并不是从零开始。之前计算所有一些很厉害的研究成果，可以生产出满足特定需求的CPU。但是通用处理能力低。这些芯片大多是满足国家特定需求，市场并不是很认同。

这个阶段已经完成。

代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。

第二代：“空中”的CPU实现时间：2016-2017

介绍：这个阶段，主要任务是“认真”做一款能卖出去的CPU。其实对一个CPU的最高认可就是有人买单。这批龙芯CPU（单核）性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动（Atom）、VIA和ARM。这些芯片的功耗算不上顶级，但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说，一个桌面芯片达到了ARM和凌动的水准，是可以卖得很好的。

这个阶段在昨天也终于实现。

代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A

第三代：“天花板上”的CPU实现时间：2019-2020年

介绍：这一阶段的CPU要追上AMD全系列的水准。如果能推动，距离英特尔顶尖的至强（Xeon）芯片差别就不是很大了。这个之后，单核芯片的功耗都会碰到物理天花板，就像今天的Intel一样。这时龙芯3c不出了，需要用降低核心数目来提升整体的计算性能。

到这个之后，龙芯就可以在市场上试着和Intel和AMD比划一下了。

代表芯片：3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B

对于这款芯片，雷锋网认为有几个关键词：

1、目前国产最强由于现在CPU都是多核心的构架。所以非常芯片的绝对性能，有一个简单粗略的方法，那就是单独核心拉起来“单挑”。胡伟武介绍，3A3000这款芯片，在所有芯片上面单核性能最高。

2、超过Atom和ARM具体功耗方面，3A3000是兆芯上一代芯片功耗的3-5倍。从图示来看，与VIA和AMD的主流中端芯片非常，数据几乎比较，有些指标优势巨大，有些指标不相上下。

龙芯推出新一代处理器，离Intel、AMD还有很大差距？

普通人也许不太理解这种的指标，你即使明白，这个性能超于Intel Atom或者顶级手机当中的ARM处理器，相当于Intel和AMD高端处理器的功耗。

3、距离Intel最强科技仍有30%的差别其实性能相当于Intel的低端处理器，但未到很多处理器大厂的顶级水平。实际上作为一个成立不到十年的企业，从一穷二白的出发点，难以追平国际知名企业也情有可原。目测这款CPU和顶级的CPU还有30%左右的性能差别龙芯3c不出了，这个一般是一代技术的差别。要追逐上这一代的差别，目测还必须3年左右的时间。

4、纯自主开发倪光南院士当初说：核心科技不也许买来，买来的必定不是核心科技。自主开发始终是龙芯的标签。胡伟武介绍，龙芯3A3000除了工厂提供的基本单元外，其中包含CPU和内存控制器在内的所有的组件都是自主设计的，没有引入第三方IP。

这种自主开发的弊端，简单来说就是：一旦出现中美严重对抗，美国很容易攻击Intel inside的设备，却很难攻击“龙芯inside”的设备和平台。

大众芯片：2K1000除了超强的“3”系列，龙芯在“2”和“1”系列也打造了爆款。

“2”系列虽然是对标Atom系列的芯片，从2017年的2K1000来看，性能比上一代2H提高了3-5倍，但距离2014年的Atom J1900芯片处理能力也有20%左右的差距。

不过，这样的处理器性能已经可以使用在终端机和工控机之上。实际上，这款芯片不仅不是龙芯最强的芯片，确是最能让用户买单的一款通用CPU。

特种芯片：1H“1”系列不拼运算能力，拼的是极端条件下的稳固工作素质。例如“1”系列的前辈“1E”和“1F”现在就转载在北斗卫星之上。“龙芯在北斗卫星上稳定运行了两年，没有一次反转锁定的错误。”胡伟武骄傲地说。

至于“1H”，则是一款利器。它必将用在地下数千米的油田勘探探头上，工作温度在200度左右。对于这些超高温条件下的稳固工作，一直是芯片界的核心科技。中国仍然想把握高温芯片科技，但是中国对我们建立了严密的技术封锁。

▲【搭载龙芯1H的石油钻头】

比起性能，龙芯更要在生态上追逐Intel但是科技上追上Intel，和让每个人都用上龙芯，是两个完全不同的事情。

在技术和行业之间，认为科技更难的常常活不久，认为行业更难的能够活得挺好。

在我们的了解中，国产技术一直“有意”忽略市场，偏安“党政军”一隅。龙芯在起初阶段，也同样紧抱“党政军”大腿。不过，发展到明天，龙芯早已意识到“党政军”的行业过小，要想变成对标Intel的伟大企业，必须进攻企业终端行业，进而研发个人市场。

▲【华三研发的基于龙芯3A3000的交换机】

开源社区也是龙芯的领地这个事情，同样体现在龙芯的社区和开发者队伍上。

如果你在龙芯开发者论坛登录，可以用极低的价钱购入到龙芯的板片或手机。基于这种软件和Linux内核平台，你可以开发一切你偏爱的东西。对于龙芯生态有大幅贡献的人，还可以受到“工分”，这些工分将来是可以赚取龙芯公司分红和股权激励的。

实际上，在各个高校中，基于龙芯芯片的爱好者社团将要有很多。龙芯也决定把一些高端的处理器核源代码开放给学校，让学员可以完整认识CPU内部代码构架，成为全球芯片的后备力量。

▲【基于龙芯和开源平台制作的“坦克车”】

虽然说龙芯早已确立了强大的生态还为时过早，但不妨来看看Intel。中国工程院倪光南院士说：

1995年Windows 3.2推出行业，至今Wintel的生态建设即将经过了30年。而相比Intel早年的演进，龙芯的步伐尚未很快了。

仰视Intel，龙芯道阻且长。但是，如今下游基于龙芯CPU的软软件开发员工终于超过上万人。几年间龙芯有了目前的生态，并不容易。

需要表明的是，从三年前开始，政府终于抛弃了对龙芯的支持，龙芯的最新芯片，都是龙芯中科公司靠卖一片片芯片赚来的钱开发的。从这个视角看，相比动辄拿国家几十亿研究支出的芯片团队而言，龙芯可以拍着胸脯问心无愧。

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