核高基项目 操作系统_核高基项目_核高基项目心得(2)

项目1安全SoC芯片，即高安全电子证卡及读写机具芯片，能够完成电子护照等国家法定的制作，研发周期2009-2010年。

项目2高性能服务器多核CPU，完成基于45nm或更先进工艺的新型多核/众核处理器结构及可行性评估，研发周期2009-2010年。

项目3安全适用计算机CPU，包括两个子课题，一是研制与国产Linux操作系统结合的CPU及整机、软件编译系统及工具链。要求整机至2011年累计应用不少于100万台。二是研究面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术，包括通信、计算机和消费类电子，实现原型验证系统及软件运行。研发周期2009-2010年。

项目4高性能嵌入式CPU，包括实现自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化，和下一代高性能嵌入式CPU，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。以及基于该嵌入式CPU核的SoC软硬件开发平台。要求至2011年累计形成3000万片以上SoC的应用规模。研发周期2009-2011年。

重庆邮电学院研制的世界上第一颗0.13微米工艺的TD-S3G手机核心芯片——通芯一号。与采用0.18微米工艺的TD-S3G手机核心芯片相比，通芯一号具有功耗尺寸小、成本低、多内核结构、扩展升级方便等优势。

项目5个人移动信息终端SoC芯片，面向个人移动信息终端的巨大市场需求，进行包括自适应多模多频射频芯片及数字辅助射频技术研究。要求支持3G/B3G等宽带移动通信多模基带处理，重点支持TD-S及相关演进标准；支持高精度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体信息处理。处理能力不低于1200MIPS，芯片峰值功耗小于400mW。至2011年累计销售100万片以上。研发周期2009-2011年。

项目6存储控制SoC与移动存储芯片，包括三个子课题：6-1、移动存储芯片，研究面向移动信息处理设备和终端的低功耗、GB以上大容量存储器芯片，并实现产业化和批量生产。6-2、智能移动存储控制SoC芯片，开发支持大容量存储的低功耗SoC控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠和数据处理能力，并实现产业化。要求支持16GB以上容量，推广应用10万片以上，研发周期2009-2010年。6-3、大容量SIM卡芯片，开发符合ISO/IEC7816国际标准及国家（行业）标准的大容量SIM卡芯片，要求内嵌32位CPU，支持GB级大容量存储，工作电流低于30mA，推广应用200万片以上。研发周期2009-2010年。

中国首枚自主知识产权国标地面数字电视解调芯片HD2810A

项目7 数字电视SoC芯片，包括四个子课题：

7-1、研究面向家庭的数字电视SoC芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片，支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能，要求至2011年累计销售100万片以上。

7-2、移动电视SoC芯片，进行车载移动电视SoC芯片或手持移动电视SoC芯片的开发与产业化，要求至2011年累计实现销售100万片以上。

7-3、新一代同轴电缆宽带接入套片，要求利用现有广播电视传输网络，进行新一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户100Mbps的高速传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试。

7-4、研究面向数字家庭的SoC芯片关键技术研究、开发及产业化，要求到2011年实现芯片的批量生产与应用。

项目8高性能IP核技术，包括两个子项目：8-1、高性能低功耗嵌入式DSP，本课题拟支持两类高性能嵌入式DSP，一类为面向高计算密集度应用的嵌入式DSP，一类为面向移动信息终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP。研发周期2009—2011年。8-2、高性能关键IP核，本课题下设五类IP核,A、嵌入式高速、高位数/模和模/数转换IP核、B、嵌入式多模、多频无线IP核、C、嵌入式高密度存储器IP核、D、嵌入式可编程逻辑阵列IP核、E、高速串行接口IP核。2009-2010年。

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