楼主去年发过贴评测过X51R2加EVGA GTX970。R2伴随了我一年后我渐渐又把目光转向了新出来的R3。不多说了上图:
先来张R2和R3的合影:
拆开边盖,这次Dell工程师们终于设计出了像样的CPU散热装置:一体水冷器。水冷器
下面楼主就要尝试拆解它了:
首先卸下红框中的2颗螺丝
这样就露出了冷排,冷排的散热片挺密的
我们再看看卸下来的散热风扇,很像显卡的涡轮风扇
接下来是差冷排的固定面板,卸下如图所示的4颗螺丝
冷排已经完全暴露出来了(冷排虽然小,但是很厚实),再继续拆解剩余的2颗螺丝
OK 到此为止,冷排已经完全拿下,剩下的就是固定在CPU上的水泵那个了,继续拆解
终于取下迷之水冷器,请注意标签,Dell这次找的是Asetek定制水冷器
这个冷排不需要螺丝和机箱后面板固定,图中所见的螺丝位是摆设,R2理论上可以兼容此冷排
CPU配的是i5 6600K 够用就好
迷之256GB SSD, 我过会要吐槽!
R3机子原配GTX745, 我把R2里的970拿出来换进了R3, no problem !
好了下面上一部分评测
首先是水冷器的
烤CPU 15分钟, 温度保持在49(室温15,AIDA软件暂时不能识别skylake cpu 的温度,所以用了第三方软件检测温度), 风扇声音很小,R2的喷气机风扇我是领教过的
下面是这个三星给戴尔的PM951 SSD, 严重不满,请看官方的资料,看看那写入速度。。。。
实测写入速度果然慢,4k写入这段居然要花15分钟测完。水冷器。。楼主实在没有耐心等待测试结束。。。建议大家不要配Dell 的SSD
看看PM951的兄弟SM951, 那读取写入速度才配的上SSD的头衔
最后是3D Mark11的跑分小测,CPU分略低但是970 100%发挥, R3兼容970毫无疑问了。
到此,楼主的X51R3评测就暂时告一段落了,谢谢大家捧场。
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更是凭着优异的航速和猛烈的火力
再配上奶茶的歌声