irf540gs间最大电压_irf540驱动电路_irf540脚(2)

实验并没有发现该电路有什么问题，于是电路基本定型，转向于研究设计印刷电路板。由于TO-220封装的MOS管直立很占空间，而且还需要散热器，于是本人决定采用贴片的D2PAK封装的IRF540，其他元件也都改为贴片封状。另外为了散热，本人还在芯片的上面设计了散热器和风扇。降低MOS温度可以大大提高工作效率。

一周后我拿到了印刷电路板，同时我也去购买贴片元件。IRF540S（S是贴片，N是TO-220）并没有买到正品，而是买到了打磨后重新刻字的拆机件，其他元件都买到了正品。回家焊接好后，电路工作正常，绿的散热器很漂亮。

点击此处下载PCB以及SCH

虽然该电路工作正常，但总感觉拆机的MOS管发热很大。于是我决定将TO220的正品540改为D2PAK封装，以做对比实验。

首先，用凿子将BACK凿到合适的位置

剪去一个脚

用老虎钳弯到合适的位置再剪到合适的长短

改装好的540与D2PAK封装的7805对比

我将这些改装好的正品540焊接到了电路上，而且没有安装散热器。由于急于想看到实验结果，在使用完焊锡膏后我没有洗板就上电了，结果2104突然冒火，被烧成两半。我急忙断电，但为时已晚。更换2104后，电路仍不能正常工作。通过检测发现，问题出在74HC00上。更换74HC00并洗板后，电路工作正常。我突然意识到74HC00的剩余引脚没有接地，而焊锡膏则可能导致漏电。因而我将这次事故的主要原因归结为：CMOS剩余引脚没有接地，而焊锡膏漏电导致惨剧发生。irf540驱动电路

电路修理好后，通过驱动同一马达，我发现正品540没有任何感觉得到的升温，而拆机540则明显升温。我断定，拆机540并非540，而是其他电流较小的MOS打磨后冒充540。

我来到科技京城，到处寻找IRF540S，但所有的商家都告诉我，只有假的，真的没有。而其他的贴片MOS，电流都比较小。因此我意识到只能采用手工加工540N的办法来获得540S。。。。。真是无奈啊。回家后我开始实验较大电流的驱动，我将驱动电压和2104工作电压设为同路的12V，由一个2A的稳压电源供电，并且将限流开到最大。驱动信号为97%高电平的PWM，每隔1秒反转马达。irf540驱动电路当马达反转时，意想不到的事情发生了：马达停了下来，电流却被限制在了2A！此时板上的元件一定开始发热了！我迅速地将电源关闭。摸了下2104，滚烫！不过还好没有烧毁。重新上电驱动小马达一切正常。但一反转大马达，同样的事情再次发生。经过反复思考，我将该问题归结于电源的限流。由于马达反转时电流巨大，拉低了电压，使2104工作电压低于了正常范围（10V-20V），最低甚至到达了3V，而此时电路却在继续工作，2104极有可能发生错乱而导致发热。因此本人建议：2104的VCC最好能单独供电，千万不能因为马达而拉低电压，否则后果很可能是毁灭性的！

解决了该问题后，我想到电路的设计电流过小，50MIL的线顶多只能通过5A的电流，而540却能驱动30个安培，该电路对它的驱动能力造成了极大的浪费，因此决定重新设计。

在重新设计的电路板上，我没有改变任何的电路，而是把心思放在了走线以及散热上。我在每个MOS的正面和反面都采用了长方形的敷铜充当散热片，并且在MOS安装的地方用数量众多的过孔将两片敷铜连接起来，使正面的热量能够迅速传递到反面进行散热。另外在大电流的网络中，我还运用了SOLDER层去除阻焊层，使之能够镀锡以提供更大的电流。

昨天我拿到了PCB板，迫不及待地进行了焊接，洗板以及上电实验，一切顺利。电路自身的散热性能极佳。

可以看到MOS反面的散热敷铜以及热传导用的过孔

焊接好的板子（正面）

焊接好的板子（反面）

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