高通公司推出了兼容WiPower的磁共振无线充电技术的金属外壳设备（图）

无线充电技术有望很快用于使用金属材料制造外壳的移动设备.

高通

其子公司高通技术公司（QTI）周二表示无线充电磁共振，已经找到了一种方法，可以使包裹在金属机身中的设备进行无线充电. 在此之前，当前所有的无线充电标准都与使用金属外壳的电子设备不兼容.

目前，人们使用的无线充电技术通常使用磁感应充电组件，这些组件会在运行过程中引起金属发热. 因此，任何由金属导电材料制成的物体都具有固有的不兼容性.

因此，高将军使用了一种称为磁共振的技术来代替传统的磁感应技术. 前者对金属更“免疫”，而后者的磁共振只会在很小的范围内. 在3D空间中会产生电荷，因此周围的任何金属物体都不会受到影响.

高通公司的发明大大改善了无线充电技术的范围. 预计将来所有使用金属机身的智能手机和平板电脑都将与无线充电兼容.

高通公司的新技术被称为WiPower，并遵循当前的Rezence无线充电协议标准. 如果WiPower的磁共振组件以合理的频率运行，则可以为设备充电，而不会影响其他金属组件. 但是同时，按照WiPower的当前技术水平，任何金属制成的设备实际上都可以依靠它来供电.

由于使用了磁共振技术，WiPower还带来了以下好处，例如: 将设备放在充电板上进行充电时，无需将两者完美对齐；一个充电板可以同时支持多个设备充电无线充电磁共振，并且这些设备可以具有不同的功耗标准； WiPower最多可以为22瓦的设备充电，其充电速度比其他无线充电技术要快得多.

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