
本文介绍了采用分立组件制成的DC SSR. 电路非常简单,成本低廉,性能良好. 适合百姓.
电路和工作原理
下图显示了适用于生产的通用DC SSR电路.

它由三部分组成: 光电耦合器(IC),N沟道功率MOSFET(VT)和电阻器(R1). 外部组件仅限于电流电阻Rin. 从动负载RL可以是电阻性负载或电感性负载(例如DC无刷电机,电磁线圈,电磁阀等).
工作原理如下: 当未施加控制电压VCC时,光耦合器中的红外LED不发光,光电晶体管截止,Vgs = VT的OV,VT截止(等效于开关)如a)所示关闭,负载断电;当添加控制电压Vcc时,一定的电流流过红外发光二极管,使光电晶体管饱和并导通,R1上的电压VR1 = Vdd-Vce(已设置). 一般光电晶体管的Vce(组)约为几伏,因此VR1≈Vdd. 连接在R1两端的G极和S极,即Vgs =Vr1≈Vdd(Vdd≥5V))VT导通(等效于开关闭合,如图b所示),负载通电.

DC SSR是一种电控隔离式DC开关. 光电隔离绝缘电压可以达到数千伏,功率MOSFET的导通电阻Rds(on)非常小直流固态继电器 电路,其开关损耗非常小,并且开关速度相对较快,工作电压Vdd从5V至几百伏,电流从几百安培到几十安培,应用范围很广.
组件简介

本文介绍的SSR使用4N35光电耦合器和FQP50NO6功率MOSFET,可以将其制成负载工作电压为5〜12V且负载电流高达5A的DC SSR.
1,4N354N35是由红外发光二极管和光电晶体管组成的光耦合器. 其主要特点: 绝缘电压大于7500V;当前传输率大于100%; LED Vf = 1.2V典型值;如果(最大)= 60mA; Vrb = 6.OV;光电晶体管的V(br)ceo≥30V,Vce(组)= 0.14V(典型值);其开关特性为导通时间tm≤10μs和关断时间Toff≤10μs.
4N35具有6引脚DIP封装和SO封装. 内部结构和布置如下图所示. 空3英尺,不使用6英尺(浮动).

2. FQP5ON06 FQP50NO6是N沟道功率MOSFET(增强型),采用TO-220封装,其引脚排列如下图所示.

该设备的主要特性: Vdss = 60V; Rds(on)极低,典型值为0.018Ω(Vgs = 1OV,Id = 25A),最大值为0.022Ω; Id = 50A(连续漏极电流直流固态继电器 电路,Tc = 25℃);最大Vgs =±25V;最大管耗Pd = 120W(Tc = 25℃);工作结温-55〜+ 175℃;阈值电压Vgs(th)= 2.0〜4.OV(Vds = 5V,Id =250μA).
生产方法
由于整个电路只有三个组件,因此在印刷电路板上(作为系统电路的一部分)制作此SSR电路非常简单. 如果整个系统电路的组件是贴片型,则光耦合器和功率MOSFET可以使用芯片器件. 在这里,我们介绍功能模块的制造过程,并使用“仿制补丁”方法进行制造. 使用“模仿补丁”

该方法可以节省印刷电路板的面积)此外,其目的是可以使用印刷电路板的背面来安装散热器,从而使结构更简单.
1. “模拟贴片”方法所谓的“模拟贴片”方法是将通孔封装的器件改变为贴片型组件的方法. 4N35是先缩短引脚,再将引脚弯曲到设备底部,如下图所示;

功率MOSFET将缩短引脚(中间引脚被切断,并且散热器用作D极). 弯曲后,如下所示.

弯曲时,弯曲半径应太小,以免断裂. 如图所示,最好将直径约1毫米的仪器螺丝起子(或铜线)放在弯曲点. 如果直接以90度角弯曲,则在拐角处可能会产生裂纹. 当它再次以直角弯曲时,销钉将在根部断裂,如图b所示.

2. 印制板的绘图可以使用计算机辅助设计来绘制印制板. 绘制的印制板如下所示.


它是双面覆铜板,目的是通过金属化孔传导热量,然后通过一个小的散热器达到散热的目的(在负载电流大于5A时使用) . 印刷电路板的尺寸为32x26.5mm,t = 1mm.
3. 组装1)安装引脚: 使用O.6xO.6mm L形引脚排的引脚作为引线. 因为插针的横截面是方形的,并且可能大于插针孔,所以请使用锉刀将其弄成直角,然后将插针插入印刷电路板(参见图a中的插入方向);用钳子将销钉弯曲,如图b所示;然后用斜口钳剪下多个部分(如图c所示),并用钳子将其压在印刷板上(在压紧之前,使其保持90度,如图d所示). 然后将引脚焊接好.

2)焊接组件: 首先焊接光耦合器,可以焊接引脚3和6(主要是为了增加设备与印刷电路板之间的连接),然后焊接贴片型0805尺寸为1OkΩ的电阻器,最后使用M3螺钉将功率MOSFET安装在垫圈和螺母上之后,焊接功率MOSFET. 焊接时,应使用带尖头(φ2)烙铁头的20W铬铁,使用φ0.8松香焊效果良好.
焊接之前,请用蘸有酒精的棉球清洁焊接处. 焊接后,检查是否有“粘连”或泄漏.
当负载电流低于5A时,功率MOS-FET的损耗很小,发热量也不大,并且可能未安装散热器. 如果负载电流为5A,则必须添加一个散热器(其大小必须通过实验确定).
已安装的DC SSR,印制板(正面和背面),光耦合器和MOSFET如下所示.

适用于图1中电路的Vdd电压为5〜12V. 如果Vdd需要增加到15〜24V,可以添加一个电阻R2,如下图所示.


在印刷电路板的设计中,只要用刀切开中间连接带,就剩下该电阻的焊盘.
下图显示了一种由单片机控制以控制直流SSR并驱动12V直流电动机的电路.

当I / 0端口输出高电平时,由5V供电的单片机输出约5V电压时,可以按下Rin

计算,Rin可以获取720Ω标准电阻值.
在直流电动机的两端连接了一个二极管,以防止在断电时电动机产生的感应电势与Vdd叠加而损坏MOSFET. 当I / 0端口输出高电平时;当电动机通电且I / 0端口输出低电平时,电动机停止. 最大负载电流Ir可以达到5A. Ir = 5A时MOSFET的管损耗Pd = Ir的平方×Rds(on)=(5A)的平方×0.022Ω= 0.55W.
在5A的负载电流下,MOSFET上的管电压阵列Vds = Ir×Rds(on)= 5A×O.022Ω= 0.11W. 从该示例可以看出,该DC SSR的性能非常好.
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