NTC热敏电阻的研究现状和发展方向

NTC热敏电阻的研究属氧化物（例如Mn，Ni，Co和Fe）制成. 室温热敏电阻是成熟的热敏电阻，通常由尖晶石结构的氧化物半导体材料制成. 这种类型的热敏电阻广泛用于温度测量，温度控制，温度补偿和延时等领域.

高温热敏电阻由于其高温稳定性和大输入信号而被广泛用于高温温度测量领域. Sumi等. 开发了热敏电阻，其工作温度为6700-8500 K，热系数为-1％至-2％. 3 NTC热敏电阻的制备过程NTC热敏电阻的制备过程与电子陶瓷的制备过程基本相同. 主要过程如图1所示. 3.1铣削铣削是NTC热敏电阻制备的第一步. 主要制备方法为固相反应法和软化学法. 固相反应法是指按一定比例混合不同的金属氧化物，在高温条件下煅烧，得到所需的粉末. 一般的工艺流程如图2所示. 固相反应法工艺流程简单，成本低廉ctr热敏电阻，但缺点是原料不易均匀混合，影响产品的晶相结构. 使用化学软粉可以解决这个问题. 软化学法已广泛用于电子陶瓷粉末材料的制备中，包括共沉淀法，均匀沉淀法，溶胶-凝胶法，水热法等. 3.2生坯成型此阶段主要包括球磨，干燥，制粒，压片等阶段. 这些阶段均在常温条件下进行，主要是为烧结阶段做准备. 3.3烧结烧结过程在NTC热敏电阻的制备过程中起着重要作用，最终将影响NTC热敏电阻的性能. 烧结过程是指材料从室温到高温的热力学过程. 它包括水的蒸发，PVA（聚乙烯醇）的排放，晶粒的生长，液相的产生和挥发等过程，这些都会影响设备. 密度，室温电阻和热特性.

3.4电极制备NTC热敏电阻通常使用银电极或铂电极. 主要方法是使用印刷或涂层并在高温下煅烧. 原则上，半导体陶瓷和金属电极之间良好的欧姆接触的前提是两者的功函数相对接近. 当半导体的功函数较小时，在半导体表面上存在阻碍电子移动的表面势垒，因此在宏观水平上具有大的电阻率. 当半导体和金属电极的费米能级相对接近时，在两个方向上移动的电子的接触面的阻碍较小，并且电极对宏观电阻的影响较小. 4 NTC热敏电阻的发展方向4.1高精度NTC热敏电阻的生产所谓高精度NTC热敏电阻是指电阻值和B值之间的误差约为2-4％，并且电阻具有稳定的性能和高可靠性. 4.2表面贴装型NTC热敏电阻的生产表面贴装型NTC热敏电阻由于其电子元件的小型化，无引线而被广泛使用，并可以大大提高设备的生产效率. 用于表面安装的常见NTC组件包括以下内容: 芯片热敏电阻，用于表面安装的圆柱形热敏电阻以及树脂封装的热敏电阻. 4.3数字NTC温度传感器的生产数字温度传感器是VLSI和温度传感元件组合而成的产品. 它发展迅速，取得了可喜的进展.

目前，由美国和日本等集成电路制造商生产的集成数字温度传感器的温度范围为-55〜+ 125℃，温度测量精度可以达到3℃. 随着数字温度传感器的普及和超集成电路的普及，NTC温度传感器正朝着宽温度范围，高精度，小型化和复合化的方向发展，使传感器的应用技术进入了品牌化阶段. 新的发展阶段. 参考文献[1]王中兵. Fe-Mn-Ni-O尖晶石型负温度系数热敏电阻的制备及时效性能[D]. 中国科学技术大学，2005. [2]徐华义. Ce和Ti含量对白钨矿结构Ca-Ce-Ti-WO系列高温NTC热敏材料性能的影响[D]. 华中科技大学，2013. [3]于燕，阮玉忠ctr热敏电阻，吴仁平. 氧化锌添加剂固相合成镁和铝对尖晶石的影响[J]. 材料热处理学报，2008，（04）: 48-51. [4]赵春华. 负温度系数热敏陶瓷的电性能和稳定性研究[D]. 中国科学技术大学，2007. 关于作者何小金（1990-），男，湖北省皇岗市人，拥有硕，目前是大数据与信息工程学院的硕候选人，贵州大学. 研究方向是固体电子材料和器件. 贵州大学大数据与信息工程学院作者单位，贵州省贵阳550025

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/dianqi/article-187213-1.html