视频 雷达功能怎么没有了 2017年最具代表性的八大半导体并购盘点

经历了2015年和2016年的疯狂之后，半导体并购在2017年进入了相对理性和平静的阶段。根据IC Insights的统计，2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元，为历史最高记录。2016年上半年，半导体并购金额仅为46亿美元， 远低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案（例如高通收购恩智浦与软银收购ARM），将2016年并购金额总值推到了近千亿美元，距2015年的历史记录1073亿美元，仅一步之遥。

截止到2017年H1的并购金额

但到了2017年，整个市场都冷静了下来。这主要是因为2017年以来的大金额交易较之前明显下降。在2016年，超过十亿美元的收购案有7起，其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元，其中4起超百亿美元。而在2017年，过百亿的交易则只有两单（Intel收购Mobileye、东芝收购案）。一年过去，我们来总结一下2017年前十的半导体并购，看一下半导体市场发生了什么新的变化。

1、贝恩资本领衔的财团收购东芝存储芯片

2017年九月，纠缠近一年的东芝收购案最终尘埃落定。东芝表示，已签署协议将芯片业务以180亿美元价格出售给贝恩资本牵头的财团，这也是是2017年半导体行业最大的一单交易。

据日报介绍，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元（约合86亿美元），而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元（约合40亿美元）。海力士在声明稿中也透露，以贝恩为首的财团（包括戴尔、希捷、金士顿、苹果、海力士) 将在东芝芯片业务部门拥有 49.9% 的投票股权，东芝持有 40.2%，保谷 Hoya 持有 9.9%。

由于东芝是仅次于三星的全球第二大NAND Flash制造商，因此在买方中，除了贝恩资本是以投资为目的之外，戴尔、希捷、金士顿、苹果和海力士等同行或者终端制造商的入股，更多是为了拉近自己与领头羊的差距，或者保证自己的产品供应。

例如戴尔、苹果和希捷，前两家是NAND Flash的主要消耗者，后者是硬盘制造商，在遭受了今年NAND Flash价格飞涨之苦，他们的投资是为了保护自己的供应和价格。至于SK海力士，作为韩国第二大的存储制造商，如果再入股东芝，将会缔造一个更大的NAND Flash供应商，它和三星一起，将会进一步垄断NAND Flash市场，相信对整个市场会有更深远的影响。

作为这单交易的卖方，东芝在过去几年一直陷在核电业务的亏损中，进入到今年，甚至面临摘牌的危险，因此他们唯有选择将其极有价值的的NAND芯片部门出售，以此度过“难关”。但对于日本来说，自DRAM供应商破产卖盘之后，存储产业的最后一家代表，也失去了其独立性。

2、Intel收购Mobileye

这是一单押宝未来的交易。

在2017年三月，半导体巨头Intel宣布，将斥资153亿美元收购自动驾驶巨头Mobileye。

在Intel，这是他们未来的“数据”业务的一个重要布局。在垄断半导体行业20多年之后，进入21世纪的Intel再次迎来一个新的挑战。移动市场的失策，让他们在过去几年里一直望新兴时常巨大而不能入。眼看着高通、ARM和三星等厂商乘着移动设备东风快速成长壮大。来到了物联网时代和5G时代以及正在推动的自动驾驶时代，英特尔似乎又找到了新的切入点。

一方面通过3D Xpoint，回到曾经兴家的存储产业；另一方面，通过Modem借道进入梦寐以求的移动市场，算是弥补之前的损失；而押宝自动驾驶汽车，是Intel收购Mobileye的主要出发点。

其实对Intel来说，面向现在火热的自动驾驶汽车，他们能提供车内娱乐系统、提供通信模块、提供后面的大数据存储模块，唯有在自动驾驶汽车的“大脑”方面，失去了在PC领域的那种统治力，因此他们买下了以色列新贵Mobileye作为他们的合作方。

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